天眼查显现,西安奕斯伟资料科技股份有限公司“一种晶圆及其粗糙度的量测办法、设备、设备及介质”专利发布,请求发布日为2024年10月29日,请求发布号为CN118866731A。
本揭露供给了一种晶圆及其粗糙度的量测办法、设备、设备及介质;该量测办法有:关于待测晶圆的外表的每个采样点,经过单点量测计划获取每个采样点处关于晶圆外表高度的原始量测数据;根据所述待测晶圆的外表的悉数采样点的原始量测数据,针对每个采样点经过与方针波长规模对应的滤波器获取每个采样点在所述方针波长规模的波信号;根据一切采样点在所述方针波长规模的波信号的振幅计算值确认所述待测晶圆在所述方针波长规模的粗糙度。
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